做 PCB 设计时线宽、线距规则设置多大比较好

1、对于需要控制阻抗的信号线，建议严格按照层叠计算出的线宽和线距进行设置。例如，对于常规50欧姆控制的射频信号、重要单端50欧姆信号、差分90欧姆和差分100欧姆信号，通过层叠设计可以计算出具体的线宽和线距（如下图所示）。

2、在设计线宽和线距时，应考虑所选PCB生产工厂的生产工艺能力。如果设计时的线宽和线距超过了合作PCB厂商的制程能力，轻则会增加不必要的生产成本，重则可能导致设计无法生产。通常情况下，线宽和线距控制在6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm），80%以上的PCB生产厂商都可以生产，这样的成本最低。将线宽和线距控制在最小4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm），70%以上的PCB生产厂商可以生产，成本略高于前者但不会贵太多。线宽和线距最小控制到3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm），此时部分PCB生产厂商无法生产，成本也更高。线宽和线距最小控制到2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，此时通常为HDI盲埋孔设计，需要激光打孔），大部分PCB生产厂商无法生产，成本最高。这里的线宽线距设置规则适用于线到孔、线到线、线到焊盘、线到过孔、孔到盘等元素之间的间距。

例：厂家生产工艺

当线宽线距大于6时价格最低，小于6mil时价格增加，最低只能做到3mil。

当线宽一定时，孔径大于等于0.3mm时价格最低，孔径小于0.3mm时价格增加。

3、在设置规则时，应考虑设计文件中的瓶颈区域。例如，对于1mm的BGA芯片，若管脚深度较浅，两行管脚之间只需布一根信号线，可设置为6/6mil；若管脚深度较深，两行管脚之间需布两根信号线，则需设置为4/4mil。对于0.65mm的BGA芯片，通常设置为4/4mil；对于0.5mm的BGA芯片，线宽线距最小需设置为3.5/3.5mil；对于0.4mm的BGA芯片，一般需要进行HDI设计。为了提高生产合格率，可以在设计瓶颈区域设置较小的局部线宽线距规则，而在PCB的其他地方则采用较宽松的规则。