PCB 设计层数规划

先看层数规划的要点
1、信号层数的规划；
2、电源、地层数的规划。
一、信号层数规划方法

要规划好信号层的数量，关键在于计算各个主要部分的布线通道。具体方法包括以下几点：

1. 评估主要IC部分的出线通道：例如，对于有BGA器件的设计项目，考虑BGA的焊盘深度和PIN间距，规划出线层数。通常，焊盘间距为1.0mm及以上时，每两个过孔间可以布置两根线；焊盘间距为0.8mm及以下时，每两个过孔间只能布置一根线。对于连接器，还需考虑其深度和两个管脚间的布线数量，以评估所需的出线层数。

2. 评估高速信号的布线通道：在进行PCB设计时，高速信号的线宽和线距有严格的要求，并且受限条件较多。需要考虑跨分割、STUB线长度和线间距等因素，计算出高速信号区域所需的通道数和布线层数。
 
3. 评估瓶颈区域的布线通道：在基本布局完成后，需要特别关注较狭窄的瓶颈区域。结合差分线、敏感信号线和特殊信号拓扑等因素，具体计算瓶颈区域最多能通过多少线以及需要多少层才能让所有需要的线通过该区域。
 
二、电源、地层数的规划
电源层数主要由电源种类、分布情况、载流能力、单板性能指标及成本决定。评估电源平面层数时，通常需考虑电源间互不交错、相邻层的重要信号不跨分割。地层数设置时应注意以下几点：主要器件面的第二层应有完整的地平面；高速、高频和时钟等重要信号应参考地平面；主要电源和地平面应紧密耦合，以降低电源平面阻抗等。
综合考虑信号层数、电源层数和地层数后，基本不会出现线路走不通、临时增加层数、大规模修改等浪费时间和成本的情况。

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